喜讯 | 开阳电子荣膺“高芯突破奖”

2025年11月14日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）核心专业展区—亚洲半导体与集成电路产业展，在深圳国际会展中心（宝安）14号馆顺利召开。

其中以“芯突破 智驱动”为主题的半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛，成为产业思想的核心阵地。颁奖典礼作为论坛的高光环节，采用企业自主报名、专家评审小组严格评选的方式，评选出一众获奖企业。开阳电子以关键技术突破摘得“高芯突破奖”，奖项的颁发不仅是对优秀企业创新成果的认可，更凝聚了产业共识，推动产业整体创新能力提升。

同期，开阳电子受邀参加高交会现场项目推介活动，以《汽车电子芯片发展及国产化方向》为主题发表演讲，分享了公司对于行业趋势的洞察，以及在汽车电子芯片产品领域的创新实践，获得与会专家和业界同仁的高度认可。