开阳电子斩获'突出贡献奖'

鹏城叠翠，湾区潮生。6月20日，2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）在深圳南山隆重开幕。

本届峰会以“芯聚湾区 破局共生”为主题，得到了深圳市区各级领导、全国集成电路领域知名院士、专家学者、企业精英、各地方IC基地及行业协会、院校及科研机构、金融投资机构及媒体等各界人士鼎力支持，约1200多位业界菁英汇聚现场。

此次峰会上，开阳电子荣膺年度“突出贡献奖”。该奖项的获得是对开阳电子在技术创新、市场表现等方面所作努力和取得成果的高度认可。未来，开阳电子将加快前装汽车座舱电子领域的技术攻关研究与产品多样化的开发，深耕新能源汽车应用领域，为实现汽车芯片国产化替代的目标贡献力量。

在同期的“人工智能与芯片设计创新”论坛上，开阳电子市场总监苏锦豪以发表《座舱芯片发展趋势及国产化解决方案》的为题发表主题演讲。

近年来，全球智能座舱市场规模持续扩大，预计2025年将由2024年的490亿美元增至639亿美元，其中中国市场的增长尤为显著。智能化成为汽车座舱发展的核心趋势，座舱域控制器集成度与算力不断提升，多模态交互（如语音、手势、面部识别）及大屏化、多屏化、高清化技术不断升级，推动座舱从传统驾驶工具向集出行、工作、休闲等多功能于一体的“第三生活空间”转型。

开阳电子作为国产车规级SoC芯片设计及方案提供商，其座舱芯片方案凭借全国产化、高性价比等特点，覆盖从芯片设计到应用开发的全产业链。开阳电子的芯片支持多屏互动、3D UI显示等沉浸式体验，已应用于比亚迪、吉利、五菱、奇瑞、广汽、小鹏等多家主流车企，累计装机量超百万颗。开阳电子全国产化芯片方案不仅符合我国对汽车芯片自主可控的需求，更以技术创新为用户打造智能、便捷、安全的驾乘体验，助力智能座舱行业高质量发展。开阳电子将持续为汽车智能化、自动化，提供差异化的高性能芯片及解决方案，实现汽车芯片国产化替代的目标，“让汽车更智能，让出行更舒心”。